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回流焊結構與原理圖詳細解析

2021-08-16 分類: 產品知識 作者: 廣晟德科技 閱讀量: 3256

回流焊是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊,從而實現具有定可靠性的電路功能。廣晟德回流焊下面具體與大家分享一下回流焊機...

回流焊是指通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊,從而實現具有定可靠性的電路功能。廣晟德回流焊下面具體與大家分享一下回流焊機的結構與原理圖析。

L8八溫區回流焊.jpg


一、回流焊結構


1、傳送與加熱器控制部分

回流焊傳動與加熱.jpg

回焊爐傳送與加熱控制


a、傳送控制部分


傳送控制部分主要通過馬達帶動鏈條運行,馬達運行的狀況通過編碼器來反饋給主機,主機根據編碼器反饋的信息再來控制馬達的運行。


b、加熱器控制部分


加熱部分主要是通過發熱管來發熱升溫,溫度的高低通過熱敏傳感器來檢測,傳感器將信息反饋給主機,主機再根據反饋的信息來控制發熱管的加熱。


2.回流焊助焊劑(FLUX)過濾系統與冷卻系統

回流焊助焊劑回收系統.jpg

回流焊過濾系統的重要組成部分,它將回焊爐焊接過程中揮發的FLUX集中到FLUX 過濾裝置,進行分離過濾,再冷卻并將其輸送到FLUX 回收裝置,進行集中處理。


上圖中B 處為熱風冷卻循環系統。它將回流焊冷卻區中的熱空氣進行冷卻再將冷空氣輸送到回流焊冷卻區,達到更好的冷卻效果。


3.回流焊熱風吹風系統

回流焊熱風吹風系統.jpg

回流焊吹風系統


上圖中A 處為回流焊的熱風馬達,它將回流焊爐膛中的熱量均勻分散,產生良好的焊接狀態,爐膛上方Blower(送風機)排列,加熱模塊間無間隔,使爐膛內的熱量更加均勻。


上圖中B 處為回流焊FLUX 過濾制冷風扇,它將集中的FLUX 進行冷卻,有利于FLUX 的回收與處理。


4.回流焊操作系統

L8回流焊機.jpg

回流焊操作系統


上圖前端下部分處為回流焊的操作鍵盤,機器的基本操作和機器參數的編寫與修改都是通過鍵盤來實現的。


上圖前端顯示屏處為回流焊的顯示屏,機器的參數設置及信息等都是通過顯示屏來顯示出來的。


5.軌道系統

回流焊導軌.jpg


回流焊軌道系統


上圖 所示為回流焊的軌道,它的功能是將PCB 從進口端輸送到出口端,完成整個焊接過程。


H 型鋁擠型軌道系統依鏈條形狀而制成,不變形,不掉板。


鏈條來回行程皆在爐膛內,不會影響爐膛內溫度變化。


電動調整軌道寬度,速度可調整,絲網與鏈條均有張力調整機構設計,不松弛,不抖動。



二、回流焊原理圖解

回流焊結構.png

回流焊結構


由于電子產品PCB板不斷小型化的需要,出現了片狀元件,傳統的焊接方法已不能適應需要。在混合集成電路板組裝中采用了回流焊,組裝焊接的元件多數為片狀電容、片狀電感,貼裝型晶體管及二管等。隨著SMT整個技術發展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現,作為貼裝技術部分的回流焊工藝技術及設備也得到相應的發展,其應用日趨廣泛,幾乎在所有電子產品域都已得到應用

回流焊原理.jpg

回流焊溫區原理


A.當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

B.PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。

C.當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。

D.PCB進入冷卻區,使焊點凝固此;時完成了回流焊。


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