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波峰焊溫度曲線控制標準

2021-04-30 分類: 產品知識 作者: 廣晟德集團 閱讀量: 1867

波峰焊的溫度曲線標準是國際上公認的一個波峰焊標準曲線圖,測試某個波峰的溫度曲線是否與標準曲線接近或融合。廣晟德下面為大家分享一下波峰焊溫度曲線控制標準。

波峰焊的溫度曲線標準是國際上公認的一個波峰焊標準曲線圖,測試某個波峰的溫度曲線是否與標準曲線接近或融合。廣晟德下面為大家分享一下波峰焊溫度曲線控制標準。

350ce波峰焊機 .jpg


合格波峰焊溫度曲線控制標準必須滿足:


1: 預熱區PCB板底溫度范圍為﹕90-120oC.;


2: 焊接時錫點溫度范圍為﹕245±10℃;


3. CHIP與WAVE間溫度不能低于180℃;


4. PCB浸錫時間:2--5sec;


5. PCB板底預熱溫度升溫斜率≦5oC/S;


6. PCB板在出爐口的溫度控制在100度以下。

波峰焊溫度曲線.jpg


波峰焊預熱溫度標準


預熱的作用是使助焊劑中的溶劑充分揮發,以免印制板通過焊錫時,影響印制板的潤濕和焊點的形成;使印制板在焊接前達到定溫度,以免受到熱沖擊產生翹曲變形。般預熱溫度控制在180~ 200℃,預熱時間1 ~ 3分鐘。


波峰焊接溫度標準


波峰焊焊接溫度是影響焊接質量的個重要的工藝參數。當焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,由于焊盤或元器件焊端不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉、橋接等缺陷;當焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產生虛焊。焊接溫度應控制在250+5℃。


波峰焊各區域溫度與持續時間同樣是由設備各區溫度設定、熔融焊料溫度與傳送帶的運行速度來決定的。波峰焊溫度曲線測量仍然需要通過測試手段確定,其基本過程也與回流曲線測定類似。由于PcB的正面(面,Top—orBoard)般貼裝密集,因此溫度曲線可只檢測面溫度。測試時,確定傳送帶速度,然后記錄試驗板面少三個點的溫度。反復調整加熱器溫度值使各點溫度達到設定的曲線要求,后再進行實裝測試并進行必要的調整。在編制工藝文件時,除了記錄加熱溫度曲線設定外,般還要記錄焊劑及其徐布工藝參數(泡沫高度、噴射角度、壓力、密度控制要求以及焊劑情理等),焊料波參數、焊料撿測和撤渣要求等,這些都是波峰焊的主要工藝參數。


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