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波峰焊操作規程和工藝要點管理

2021-09-15 分類: 產品知識 作者: 廣晟德集團 閱讀量: 723

波峰焊操作規程和工藝要點管理和調整生產過程中,波峰焊不能滿足控制要求等異常狀況監控。波峰焊錫爐雜質的含量、送樣檢測成份、檢測報告分析及異常處理。

為了保持波峰焊、無鉛波峰焊接工藝過程的穩定,有效預防缺陷的產生。檢驗波峰焊制程是否符合產品的焊接質量要求,工藝管控按照此廣晟德波峰焊操作規程的依據。 波峰焊操作規程和工藝要點管理和調整生產過程中,波峰焊不能滿足控制要求等異常狀況監控。波峰焊錫爐雜質的含量、送樣檢測成份、檢測報告分析及異常處理。 


波峰焊工作流程


波峰焊相關參數設置和控制要求

波峰焊結構組成


波峰焊點預熱溫度均指產品上的實際溫度,波峰焊預熱溫度設定值以獲得合格波峰焊曲線時設定溫度為準。有鉛波峰焊錫爐溫度控制在245±5℃,測溫曲線PCB板上焊點溫度的最低值為215;如客戶或產品對溫度曲線參數有單獨規定和要求,應根據公司波峰焊機的實際性能與客戶協商、確定的標準,以滿足客戶和產品的要求。  


線路板波峰焊錫爐內浸錫時間


波峰焊的波峰1控制在0.3~1秒,波峰2控制在2~3秒;傳送速度為:0.7~1.5米/分鐘;夾送傾角為:4~6度;助焊劑噴霧壓力為:2~3Pa;針閥壓力為:2~4Pa;除以上參數設置標準范圍外,如客戶對其產品有特殊制定要求則由工藝工程師在產品作業指導書上依其規定指明執行。

波峰焊溫度曲線示意圖.png


波峰焊溫度測試參數及要求


如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為產品的原型板,則所有的溫度應在助焊劑廠家推薦的范圍內,如果在測量溫度曲線時使用的PCB板為溫度曲線測量專用樣板,則所測地溫度比相應的助焊劑廠家推薦的范圍高10~15℃.所謂樣板,即圓形板尺寸太小或板太薄而無法容下或承受測試儀而另選用的PCB板。 


對于焊點面有SMT元件,不需要用波峰焊模具的產品,焊點面浸錫前實測預熱溫度與波峰最高溫度的落差控制小于150℃。對于使用二個波峰的產品,波峰1與波峰2之間的下降溫度值:有鉛控制在170℃以上;無鉛控制在200℃以上,防止二次焊接。


對于有鉛產品焊接后采用自然風冷卻,對于無鉛產品焊接后采用制冷壓縮機強制制冷,焊接后冷卻要求:每日實測溫度曲線最高溫度下降到200℃之間的下降速率控制在8℃/S以上。PCB板過完波峰30秒(約在波峰出口出處位置),焊點溫度控制在140℃以下。制冷出風口風速必須控制在2.0—4.0M/S. 對制冷壓縮機制冷溫度設備探頭顯示溫度控制在15℃以下。


波峰焊溫度測試技術員所測試溫度曲線中應標識以下數據:焊點面標準預熱溫度的時間和浸錫前預熱最高溫度;焊點面最高過波峰溫度;焊點面浸錫時間;焊接后冷卻溫度下降的斜率。


波峰操作要求及內容

350CE自動波峰焊機.jpg

自動波峰焊機


根據波峰焊接生產工藝給出的參數嚴格控制波峰焊機電腦參數設置;


每天按時記錄波峰焊機運行參數;


保證放在噴霧型波峰焊機傳送帶的連續2快板之間的距離不小于5CM;


每小時檢查波峰焊機助焊劑噴霧狀況,每次轉機時必須點檢噴霧抽風罩的5S情況,確保不會有助焊劑滴到PCB板上的現象;


每小時檢查波峰焊機波峰是否平整,噴口是否被錫渣堵塞,問題立即處理;


操作員在生產過程中如發現工藝給出的參數不能滿足要求,不得自行調整參數,立即通知工程師處理。


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