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回流焊為什么叫回流

2021-06-23 分類: 公司新聞 作者: 廣晟德 閱讀量: 1087

回流焊為什么叫“回流”?回流焊的回流是是指錫膏在達到錫膏熔點后,在液態錫表面張力和助焊劑的作用下,液態錫回流到元件引腳上形成焊點,讓線路板焊盤和元件焊接成整體的一個過程,也就叫“回流”過程。

回流焊為什么叫“回流”?回流焊的回流是是指錫膏在達到錫膏熔點后,在液態錫表面張力和助焊劑的作用下,液態錫回流到元件引腳上形成焊點,讓線路板焊盤和元件焊接成整體的一個過程,也就叫“回流”過程。廣晟德通過回流焊的工藝流程讓大家更能直觀的了解。

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1、當PCB線路板進入回流焊升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。

回流焊回流原理


2、PCB線路板進入回流焊保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。


3、當PCB進入回流焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、液態錫回流混合形成焊錫接點。


4、PCB進入回流焊冷卻區,經過回流焊冷風作用液態錫又回流使焊點凝;固此時完成了回流焊。


回流焊的整個工作過程離不開回流焊爐膛內的熱風,回流焊是靠熱氣流對焊點的作用,膠狀的焊劑在定的高溫氣流下進行物理反應達到SMD的焊接;回流焊的“回流”就是因為氣體在焊機內來回循環流動產生高溫達到焊接目的,所以才叫回流焊。


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